iPhone 7 может использовать новые технологии сборки антенного модуля

Подпишись на YouTube канал iApplenews

Новые слухи предполагают, что iPhone 7 будет тоньше и легче, чем iPhone 6s, и новый отчет от корейского сайта ETNews раскрывает некоторые технические подробности о методах Apple, которые могут использоваться для экономии места внутри и убрать драгоценные доли миллиметров от размера устройства.

iphone7mockupantennabands-800x659

Apple планирует использовать новую веерную технологию упаковки для антенного модуля и чипа радиочастотного переключения в iPhone 7, который позволяет iPhone переключаться между LTE и другими сетями, как GSM и CDMA. Технология носит название Fan Out. Подробнее о Fan Out.

Используя этот метод упаковки, Apple будет иметь возможность разместить больше компонентов в единый пакет, минимизируя потери сигнала, а также исключить вероятность возникновения помех по беспроводной связи.

Apple, iPhone 7 ожидается осенью 2016 года Слухи об устройстве предполагают, что это будет выглядеть как iPhone 6s, но без полос антенны и более тонком корпусе.

 

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Загрузка ...
iapplenews.ru